芯片开短路测试｜Open-Short Test 详解 原创 二十五
时间:2026-07-23 22:15来源:二十五画生 7号站台 作者:ictest8_edit 点击:
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开短路测试也叫连续性、接触测试，是芯片制程里基础且关键的检测工序。主要核验测试链路与芯片全部引脚电气接触状态，排查引脚互短、引脚碰电源 / 地等异常问题。
一、测试排查范围
既能检出芯片本体物理缺陷：引脚短路、键合线脱落、静电损伤、工艺瑕疵等；也可排查配套测试配件故障：探针卡、测试座接触不良等问题。
二、前期测试两大核心作用
1. 1、快速筛除不良品
2. 提前识别开路、短路故障芯片，避免后续高阶测试耗费设备与时间成本。
3. 2、校验测试链路确认 ATE 设备和待测芯片 DUT 电气连接正常，保障整套测试系统稳定可用。
三、主流测试实现方式
依托芯片内部电源、接地保护二极管完成检测，常用两类测试手段：
1、PMU 恒流注入采集电压
2、功能测试给定参考电压，生成动态负载电流后采样电压
四、静态法开短路测试
核心原理：通入恒定电流，促使保护二极管正向导通，依据导通压降判断引脚状态。
正向电流测试流程
施加正电流使对电源二极管正偏 的测试示意图如下：
1. 1、芯片所有引脚统一接地
2. 2、PMU 注入约 100μA 正向电流
3. 3、判定标准
4. 电压＞1.5V：判定开路失效
5. 电压＜0.2V：判定短路失效
6. 压降约 0.65V 区间：测试合格
反向电流测试流程
施加负电流使对地二极管正偏 的测试示意图如下：
1. 1、芯片所有引脚统一接地
2. 2、PMU 注入约 - 100μA 反向电流
3. 3、判定标准
4. 电压＞-0.2V：判定短路失效
5. 电压＜-1.5V：判定开路失效
6. 压降约 - 0.65V 区间：测试合格
补充要点
测试需配置电压钳位，限制开路引脚电压异常飙升；该方式适配信号 IO 引脚，电源引脚内部结构特殊，需单独设定判定阈值。
五、静态测试方式特点
· 串行测试：单引脚依次检测，操作简易，测试效率偏低，适配少引脚芯片
· 并行测试：依托 PPMU 模块批量检测，无法直接识别邻脚短路，可分批轮换检测规避问题
· 统一测试逻辑：恒流激励，采集电压判定结果
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